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»Sanfte« Ätz-Technologie verbessert Arbeitsschutz

Ob in Handys oder Bohrmaschinen, in allen elektronischen Geräten befinden sich Leiterplatten (Platinen). Die Produktion dieser Platinen ist jedoch mit Gefahren für die Beschäftigten und die Umwelt verbunden. Ein neues Produktionsverfahren sorgt für mehr Sicherheit und Schutz bei der Arbeit.


Bei der Produktion von Leiterplatten wird üblicherweise in großen Mengen der Gefahrstoff Wasserstoffperoxid (H2O2) eingesetzt. Von diesem starken Oxidationsmittel geht jedoch eine erhöhte Brandgefahr aus und es kann schwere Augen - und Hautschäden bei den Beschäftigten verursachen.

Mit der neuen »sanften« Ätz-Technologie ist es laut der Erfinderfirma Akon GmbH nun möglich, den Gefahrstoff Wasserstoffperoxid (H2O2) gänzlich aus dem Produktionsprozess zu entfernen und somit das Gefahrenpotenzial für die Beschäftigten zu verringern. Das Verfahren sorge somit für mehr Umwelt- und Arbeitsschutz.

Außerdem kann – so Akon – das patentierte Akon OXIjet®-Verfahren die Produktionsgeschwindigkeit um 30 Prozent erhöhen, die Qualität der Leiterplatten verbessern und somit auch die Produktion neuer Elektronikprodukte ermöglichen.

Ätz-Technologie

Mikroskopischer Querschnitt durch eine Leiterbahn
Querschnitte durch eine Leiterplatte mit 30 µm Strukturen. Zu sehen sind die herausgeätzten Kupfer-Leiterbahnen im Querschnitt. Während durch das Wasserstoffperoxid-Verfahren (a) die Seitenränder kegelförmig ausgebildet sind ermöglicht die OXIjet-Technologie (b) beinahe senkrechte Seitenwände und eine gleichmäßige Oberflächenstruktur. Zum Vergleich: ein menschliches Haar ist ca. 100 µm dick. ©AKON GmbH. Foto; Akon GmbH


Mit der »sanften« Ätz-Technologie erreichte die Firma Akon GmbH das Finale vom Deutschen Innovationspreis. Vom Bundesministerium für Arbeit und Soziales wurde sie bereits 2012 mit dem Deutschen Gefahrstoffschutzpreis ausgezeichnet.

Quelle/Text: Akon GmbH, Redaktion arbeitssicherheit.de

Foto: © ThorstenSchmitt - Fotolia.com

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