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Anhang 1 RL 2002/95, Von den Anforderungen des Artikels 4 Ab...
Anhang 1 RL 2002/95
Richtlinie 2002/95/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten 
EU-Recht

Anhangteil

Titel: Richtlinie 2002/95/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten 
Normgeber: EU
Redaktionelle Abkürzung: RL 2002/95
Gliederungs-Nr.: [keine Angabe]
Normtyp: Richtlinie

Anhang 1 RL 2002/95 – Von den Anforderungen des Artikels 4 Absatz 1 ausgenommene Verwendungen von Blei, Quecksilber, Kadmium, sechswertigem Chrom, polybromierten Biphenylen (PBB) bzw. polybromierten Diphenylethern (PBDE)

Anhang

  1. 1.

    Quecksilber in Kompaktleuchtstofflampen in einer Höchstmenge von 5 mg je Lampe.

  2. 2.

    Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für allgemeine Verwendungszwecke in folgenden Höchstmengen:

    • Halophosphat 10 mg

    • Triphosphat mit normaler Lebensdauer 5 mg

    • Triphosphat mit langer Lebensdauer 8 mg

  3. 3.

    Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für besondere Verwendungszwecke

  4. 4.

    Quecksilber in anderen Lampen, die in diesem Anhang nicht gesondert aufgeführt sind

  5. 5.

    Blei im Glas von Kathodenstrahlröhren, elektronischen Bauteilen und Leuchtstoffröhren.

  6. 6.

    Blei als Legierungselement in Stahl mit einem Bleianteil von bis zu 0,35 Gewichtsprozent, in Aluminium mit einem Bleianteil von bis zu 0,4 Gewichtsprozent und in Kupferlegierungen mit einem Bleianteil von bis zu 4 Gewichtsprozent

  7. 7.
    • Blei in hochschmelzenden Loten (d. h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85 % Blei),

    • Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich,

    • Blei in keramischen Elektronikbauteilen (z. B. piezoelektronische Bauteile).

  8. 8.

    Cadmium und Cadmiumverbindungen in elektrischen Kontakten sowie Cadmiumbeschichtungen, ausgenommen Verwendungen, die gemäß der Richtlinie 91/338/EWG (1)  zur Änderung der Richtlinie 76/769/EWG (2) über Beschränkungen des Inverkehrbringens und der Verwendung gewisser gefährlicher Stoffe und Zubereitungen verboten sind.

  9. 9.

    Sechswertiges Chrom als Korrosionsschutzmittel des Kohlenstoffstahl-Kühlsystems in Absorptionskühlschränken.

  10. 9a.

    Deca-BDE in Polymerverwendungen.

  11. 9b.

    Blei in Bleibronze-Lagerschalen und -buchsen.

  12. 10.

    Im Rahmen des Verfahrens nach Artikel 7 Absatz 2 evaluiert die Kommission vorrangig die Verwendungen von

    • Deca-BDE,

    • Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für besondere Verwendungszwecke,

    • Blei in Lötmitteln für Server, Speichersysteme und Storage-Array-Systeme sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalverarbeitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich (zwecks Festlegung einer speziellen Frist für diese Freistellung) und

    • Glühlampen,

    um so bald wie möglich zu ermitteln, ob diese Punkte entsprechend geändert werden müssen.

  13. 11.

    Blei in Einpresssteckverbindern mit flexibler Zone.

  14. 12.

    Blei als Beschichtungsmaterial für ein wärmeleitendes C-Ring-Modul.

  15. 13.

    Blei und Cadmium in optischen Gläsern und Glasfiltern.

  16. 14.

    Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei.

  17. 15.

    Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip- Chip-Baugruppen.

  18. 16.

    Blei in stabförmigen Glühlampen mit eingeschmolzener Innenbeschichtung des Kolbens.

  19. 17.

    Bleihalogenide als Strahlungszusatz in Hochdruck-Gasentladungslampen (HID-Lampen) für professionelle Reprografieanwendungen.

  20. 18.

    Blei als Aktivator im Leuchtstoffpulver (davon Massenanteil von Blei von 1 % oder weniger) von Gasentladungslampen bei Verwendung als Bräunungslampen mit Leuchtstoffen wie Bariumsilikat (BaSi2O5:Pb) oder Verwendung als Speziallampen für Reprografie auf Basis des Lichtpausverfahrens, Lithografie, Insektenfallen, fotochemische und Belichtungsprozesse mit Leuchtstoffen wie Magnesiumsilikat ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb).

  21. 19.

    Blei mit PbBiSn-Hg und PbInSn-Hg in speziellen Verbindungen als Hauptamalgam und mit PbSn-Hg als Zusatzamalgam in superkompakten Energiesparlampen.

  22. 20.

    Bleioxid in Glasloten zur Verbindung der vorderen und hinteren Glasscheibe von flachen Leuchtstofflampen für Flüssigkristallanzeigen (LCD).

  23. 21.

    Blei und Cadmium in Druckfarben zum Aufbringen von Emails auf Borosilicatglas.

  24. 22.

    Blei als Verunreinigung in Faraday-Rotatoren mit ferrimagnetischen, mit Seltenen Erden dotierten Eisengranatfilmen (Rare Earth Iron Garnet), die in faseroptischen Kommunikationssystemen verwendet werden, bis 31. Dezember 2009.

  25. 23.

    Blei in der Beschichtung von Fine-Pitch-Komponenten - anderen als Steckverbindern - mit einem Pitch von 0,65 mm oder weniger mit Eisen-Nickel- Leadframes oder Blei in der Beschichtung von Fine-Pitch-Komponenten - anderen als Steckverbindern - mit einem Pitch von 0,65 mm oder weniger mit Kupfer-Leadframes.

  26. 24.

    Blei in Lötmitteln für discoidale und Planar-Array-Vielschicht-Keramikkondensatoren mit metallisierten Löchern.

  27. 25.

    Bleioxid in Strukturelementen von Plasmadisplays (PDP) und SED-Displays (surface conduction electron emitter displays) wie der dielektrischen Schicht von Vorder- und Rückglas, der Bus-Elektrode, dem Black Stripe, der Adresselektrode, der Trenn-Barriere, der Glasfritte für die Befestigung (seal frit) und dem Glasfrittering (frit ring) sowie in Druckpasten.

  28. 26.

    Bleioxid im Glasmantel von BLB-Lampen (Schwarzlichtlampen).

  29. 27.

    Bleilegierungen als Lötmittel für Wandler in leistungsstarken Lautsprechern (für mehrstündigen Betrieb bei einem Schalldruck von 125 dB/SPL und darüber).

  30. 28.

    Sechswertiges Chrom in Korrosionsschutzschichten von unlackierten Blechverkleidungen und metallischen Befestigungsteilen zur Verhinderung von Korrosion und zur Abschirmung gegen elektromagnetische Störfelder in Geräten der Kategorie 3 der Richtlinie 2002/96/EG (IT- und Telekommunikationsgeräte). Ausnahmeregelung gilt bis zum 1. Juli 2007.

  31. 29.

    Gebundenes Blei in Kristallglas gemäß Anhang I (Kristallglasarten 1, 2, 3 und 4) der Richtlinie 69/493/EWG des Rates (3).

    Im Sinne des Artikels 5 Absatz 1 Buchstabe a wird ein Konzentrationshöchstwert von jeweils 0,1 Gewichtsprozent Blei, Quecksilber, sechswertigem Chrom, polybromierten Biphenylen (PBB) oder polybromierten Diphenylethern (PBDE) je homogenem Werkstoff und von 0,01 Gewichtsprozent Cadmium je homogenem Werkstoff toleriert.

  1. 30.

    Cadmiumlegierungen als elektromechanische Lötmittel für elektrische Leiter, die direkt auf der voice coil in Wandlern in leistungsstarken Lautsprechern mit Schalldruck von 100 dB (A) und darüber verwendet werden.

  2. 31.

    Blei in Glasloten in quecksilberfreien flachen Leuchtstofflampen (beispielsweise für Flüssigkristallanzeigen (LCD), Designer- oder Industriebeleuchtung).

  3. 32.

    Bleioxid in Glasfritten zur Befestigung von Glasscheiben für Argon- und Krypton-Laserröhren.

  4. 33.

    Blei in Lötmitteln für das Löten von dünnen Kupferdrähten mit höchstens 100 μm Durchmesser in Leistungstransformatoren.

  5. 34.

    Blei in Trimmpotenziometern auf Cermet-Basis.

  6. 35.

    Cadmium in Fotowiderständen für Optokoppler in professionellen Audioanlagen bis 31. Dezember 2009.

  7. 36.

    Quecksilber als Kathode-Sputtering-Inhibitor in DC-Plasmadisplays mit einem Gehalt von bis zu 30 mg pro Display bis 1. Juli 2010.

  8. 37.

    Blei in der Beschichtung von Hochspannungsdioden auf der Grundlage eines Zinkborat-Glasgehäuses.

  9. 38.

    Cadmium und Cadmiumoxid in Dickschichtpasten, die auf Aluminium-gebundenem Berylliumoxid eingesetzt werden.

  10. 39.

    Cadmium in farbkonvertierenden II-VI-basierten LEDs (< 10 μg Cd je mm2 Licht emittierende Fläche) zur Verwendung in Halbleiter-Beleuchtungen oder Display-Systemen bis 1. Juli 2014.

(1) Amtl. Anm.:
ABl. L 186 vom 12.7.1991, S. 59.
(2) Amtl. Anm.:
ABl. L 262 vom 27.9.1976, S. 201.
(3) Amtl. Anm.:
ABl. L 326 vom 29.12.1969, S. 36. Richtlinie zuletzt geändert durch die Beitrittsakte von 2003.