Abschnitt 10.5 - 10.5 Gebäudesanierung
In PCB-belasteten Gebäuden finden verschiedene Sanierungsverfahren Anwendung.
Für einen dauerhaften Sanierungserfolg sind die Primärquellen zu entfernen. Durch das Entfernen der Primärquellen kann das Sanierungsziel von 300 ng/m3 erfahrungsgemäß nicht erreicht werden, da auch Sekundärquellen zur Raumluftbelastung beitragen. Daher sind auch großflächige Sekundärquellen möglichst zu entfernen. Hierzu sind staubarme Arbeitsverfahren auszuwählen.
Bewährte Arbeitsverfahren/Arbeitsmittel sind
für das Entfernen von Fugenmassen:
Herausschneiden mit einem Teppichmesser, Elektrofugenschneider mit einem oszillierenden Messer oder Stechbeitel. Beim Herausschneiden anfallende Bruchstücke/Stäube sind direkt an der Entstehungsstelle mit einem Industriestaubsauger der Staubklasse H aufzunehmen. Auch die Hinterfüllmaterialien sind zu entfernen. Anschließend sind die Fugen zu reinigen und die Fugenflanken mit einem diffusionshemmenden Anstrich zu beschichten. Geeignet sind z. B. Epoxidharz- oder Polyurethanbeschichtungen. Erforderlichenfalls sind auch die Fugenflanken zu entfernen.für das Entfernen von Anstrichen oder Beschichtungen:
Verwendung von geeigneten Putzfräsen, Betonschleifgeräten mit direkter Absaugung, gekapselten Wasserhochdruckverfahren oder das Abstrahlen mit Trockeneis.Informationen zu staubarmen Bearbeitungssystemen sind unter www.gisbau.de erhältlich.
Der Einsatz von Heißluft- oder Flammstrahlgeräten ist nicht geeignet. Bei einer Materialerwärmung auf mehr als 100°C besteht die Gefahr, dass vermehrt PCB-haltige Dämpfe freigesetzt werden. Bei Temperaturen über 250°C können polychlorierte Dibenzodioxine und -furane entstehen.
Sofern zur Sanierung großflächiger Sekundärquellen eine Entfernung nicht erfolgen kann, kommen auch eine räumliche Trennung oder die Beschichtung der sekundär belasteten Flächen in Betracht. Bei einer räumlichen Trennung werden die Sekundärquellen z. B. durch eine Vormauerung luftdicht gegenüber der Raumluft abgeschottet. Für eine Beschichtung werden diffusionshemmende Anstrichstoffe oder Isoliertapeten (z. B. Aluminium/PE kaschierte Tapeten, Aktivkohletapete) verwendet. Da bei diesen Sanierungsvarianten PCB-belastete Flächen im Raum verbleiben, muss der langfristige Erfolg der Maßnahmen durch Raumluftmessungen belegt werden.
Nach Abschluss der Arbeiten erfolgt die Feinreinigung des Sanierungsbereiches. Hierzu werden alle Oberflächen mit einem Industriestaubsauger der Staubklasse H abgesaugt oder feucht gewischt.
10.5.1 Baustelleneinrichtung
Um zu verhindern, dass PCB-haltige Stäube aus dem Sanierungsbereich in benachbarte Bereiche verschleppt werden, ist der Sanierungsbereich (Schwarzbereich) staubdicht abzuschotten und mit einer ausreichend dimensionierten und geeigneten technische Lüftung im Unterdruck zu betreiben. Bewährt hat sich dabei ein mindestens fünffacher Luftwechsel pro Stunde.
Der Schwarzbereich ist durch die Verbots- und Gebotszeichen
D-P006 "Zutritt für Unbefugte verboten"
M017 "Atemschutz benutzen"
M009 "Handschutz benutzen" und
M010 "Schutzkleidung benutzen"
nach ASR A1.3 "Sicherheits- und Gesundheitsschutzkennzeichnung" zu kennzeichnen.
Der Übergang vom Schwarzbereich in nicht belastete Bereiche erfolgt über eine Personenschleuse (Schwarz-Weiß-Anlage). In diesem Bereich (siehe Abbildung 1) ist eine Waschgelegenheit einzurichten.
Prinzipielle Trennung von Schwarz- und Weiß-Bereich
10.5.2 Persönliche Schutzausrüstung
Die persönliche Schutzausrüstung setzt sich je nach Gefährdung zusammen aus einem staubdichten Chemikalienschutzanzug (Kategorie III, Typ 5), Atemschutzmaske (mindestens Halbmaske mit Partikelfilter P2) und Chemikalienschutzhandschuhe aus Fluorkautschuk (bei kurzzeitigen Expositionen auch Nitrilkautschuk mit einer Stärke von mindestens 0,4 mm). Bei Arbeiten über Kopf, z. B. beim Ausbau von Deckenplatten, bei Spritzgefahr oder hohen Staubbelastungen im Arbeitsbereich ist auch Augen- und Gesichtsschutz erforderlich.