DGUV Information 250-425 - Handlungsanleitung für die arbeitsmedizinische Vorsorge nach dem Berufsgenossenschaftlichen Grundsatz G 23 "Obstruktive Atemwegserkrankungen, hier: Atemwegsreizendende Stoffe (chemisch-irritative und chemischtoxische)"

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Anhang 1 - Behandeln von Oberflächen

Arbeitsverfahren/-bereiche und TätigkeitenEinwirkungen/Stoffklasseatemwegsreizende Stoffe/Komponenten
Beschichten
(insbesondere bei Spritzverfahren, Korrosionsschutzarbeiten und/oder Arbeiten in engen schlecht belüfteten Räumen)
1Lacke/Farben bzw. Anstrich-/Beschichtungsmittel
1.1Klarlacke/Holzlasuren,
(lösemittelverdünnbar) außer High-Solid-Produkte
Alkydharze, Nitro-Polymerisatharze, 40-50% Lösemittel: Ether, Ester, Kohlenwasserstoffgemischgruppe (KWG) 2: Butyl-, Ethylacetat, 2-Butoxyethylacetat, 1-Methoxypropylacetat, 2-Methoxy-1-propanol
1.2Grundanstriche
(Tiefgründe), farblos oder pigmentiert lösemittelverdünnbar
Acryl-, Styrol-Acryl-, Polyvinylesterharze, 80-90% Lösemittel: KWG 2/3, Isobutanol, n-Butylacetat, Xylol, Ethylbenzol, Ester
1.3Lackfarben
lösemittelverdünnbar, aromatenreich
Alkydharzlackfarben, 30-55% Lösemittel: KWG 3 bis 50%, Ester, Ether, Alkohole, Xylole, Glykole, Ethylbenzol, Isopropylbenzol
1.4Polymerisatfarben
lösemittelverdünnbar
Mischpolymerisate, 35-50% Lösemittel: KWG 3, Butyl-, Ethylacetat, Xylol, Ethylbenzol, Alkohole, Ester
1.5Epoxidharzprodukte1
lösemittelhaltig
Epoxidharz (Epichlorhydrin und Bisphenol A/F)
Glycidether (Reaktivverdünner)
Härter: aliphat. und cycloaliphat.
Amine, Amide in mehr als 5% Lösemittel
2Holzschutzmittel
2.1bekämpfend und vorbeugend
2.1.1lösemittelhaltig, ölig, ohne teerölhaltige Präparatesehr hoher Anteil an KWG 2/3: Glycolether bis 10%, Phthalsäuredibutylester bis 2%, Di-sec-Octylphthalat
2.1.2wasserbasiertKWG 2/3 bis 25%, Glycolether, Glycole, Isononylphenol
2.1.2.1QuatsQuartäre Ammoniumverbindungen bis 65 %
2.2vorbeugend2,
wasserbasiert3
2.2.1HydrogenfluoridHydrogenfluorid
Verarb. mit Polyurethan-Bindemittel
2.2.2Chrom-KupferChrom (VI)-Verbindungen
2.2.3Chrom-, Fluor-, BorverbindungenChrom(VI)-Verbindungen, Fluoride
2.2.4Chrom-, Kupfer-, FluorverbindungenChrom(VI)-Verbindungen, Fluoride
2.2.5Quats, ggf. mit KupferverbindungenQuartäre Ammoniumverbindungen bis 50%, Lösungsvermittler bis 30% (Alkohole, Glykole, Glykolether)
2.2.6Kupfer-, Bor-, TriazolverbindungenLösungsvermittler (z.B. 2-Aminoethanol-1), stark alkalisch
2.2.7SilikonfluorideMagnesiumhexafluorosilikat
Bodenbelagsarbeiten1Vorstriche/Grundierungen
1.1Epichlorhydrinharzprodukte, lösemittelhaltig/-freiEpoxidharz4 (Epichlorhydrin und Bisphenol A/F)
Glycidether (Reaktivverdünner),
Härter: aliphat. und cycloaliphat.
Amine, Amide ggf. in > 5% Lösemittel (Xylole, Ethylbenzol, Alkohole, Ketone)
1.2PolyurethanverlegewerkstoffeHarzkomponente: z.B. Polyetherpolyole
Härter: z.B. 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat (MDI), Polyisocyanatprepolymere
Lösemittel: Aromaten, Ester, Ketone
Weichmacher: z.B. Benzylbutylphthalat
2Klebstoffe
2.1für Gummi (Elastomer)-beläge, Kork, Laminat, Linoleum, PVC, Textilbeläge
2.1.1Epichlorhydrinharzprodukte, lösemittelhaltig und lösemittelfreisiehe unter 1.1
2.1.2Polyurethanverlegewerkstoffe, lösemittelhaltig und lösemittelfreisiehe unter 1.2, im übrigen Lösemittelgehalt zwischen 5-10% (Aromaten, Ketone, Ester)
2.2Fliesen im Dünnbett
2.2.1Epoxidharzprodukte5,
lösemittelfrei
Härter: aliphat. (z.B. Triethylentetramin) und cycloaliphat. (z.B. Isophorondiamin) Amine und Amide
3Reparatur- und Vergussmassen
3.1Epichlorhydrinproduktesiehe unter 2.1
4Versiegelungen
4.1säurehärtende Siegel
stark lösemittelhaltig
modifizierte Harzkomponente (z.B. Melamin-, Phenolformaldehydharze) Lösemittelgehalt: > 25%
Härter: Salzsäure- und 4-Methyl-Benzolsulfonsäure
Kleben/Fixieren von metallischen Bauteilen

  • Fixieren von Bauteilen (z.B. Schrauben)


Klebe- und Dichtmittel auf Basis hochmolekularer PUR-Harze mit endständigem Isocyanat4,4'-Diphenylmethandiisocyanat

  • Kleben:

    • von Profilen (z.B. Fenster)

    • von Blechen (z.B. Hauben, Kabinen)

    • von Bauteilen (z.B. Zinkdruckgussgehäusen)


Vergießen:

  • bei Generatoren


Gießharze und Vergussmassen auf Basis von Epoxidharzen und Dicarbonsäureanhydriden6Methyltetrahydrophthalsäureanhydrid (MTHPA),
Methylhexahydrophthalsäureanhydrid (MHHPA),

  • bei elektrischen Bauteilen


Tetrahydrophthalsäureanhydrid (THPA),
Hexahydrophthalsäureanhydrid (HHPA)
Entschichten

  • Chemisch


1Abbeizer
1.1Abbeizer dichlormethanhaltig, methanolfrei/methanolhaltigLösemittel: hauptsächlich Dichlormethan (DCM)
1.2Abbeizer
dichlormethanfrei
lösemittelhaltig
Gemisch aus Diglykolethern, Diabasenestern, Testbenzinen, Alkoholen, Mesitylen, Acetaten
2Ablauger
2.1Ablauger
ätzend bis reizend
Stark alkalische Produkte (Pulver, Pasten) aus Alkalien, Carbonaten, Silikaten, Tensiden oder Alkoholen

  • Thermisch

    (Abbrennen/Abflämmen 600 - 1000 °C)


Brand- und Pyrolysegase:
ungesättigte aliphat. Kohlenwasserstoffe, aliphat. Aldehyde, Aromaten, Cyclohexanon, polycyclische aromatische Kohlenwasserstoffe, Formaldehyd, Styrol, Epichlorhydrin- und polyurethanhaltige Verbindungen

Siehe auch BGI/GUV-I 504-23f (Unausgehärtete Epoxidharze)

Zulassung nach Deutsches Institut für Bautechnologie (DIBT)

Verarbeitung nach TRGS 618

Siehe auch BGI/GUV-I 504-23f (Unausgehärtete Epoxidharze)

Siehe auch BGI/GUV-I 504-23f (Unausgehärtete Epoxidharze)

Siehe auch BGI/GUV-I 504-23f (Unausgehärtete Epoxidharze) und BGI/GUV-I 504-23h (Atemwegssensibilisierende Stoffe und Stoffgruppen)